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    半导体工业废水处理技术 黑龙江废水处理公司

    更新日期:2022-01-20 13:26
    铭盛环境——工业污水,工业废水处理专家,提供污水处理解决方案

     

     

      1、工程概略

     

      本文主要以浙江某半导体电子行业的工业废水处工程实例,系统引见了整体的处置工艺,以及设备参数选择等。进水水质及排放规范见下图。

     

     

      2、工艺阐明

     

      废水分为三种废水,酸碱废水,含氟废水,研磨废水。详细处置流程如下:

     

     

      2.1 酸碱废水处置工艺

     

      酸碱废水主要为含酸含碱废水。根据浓度不同,常采用工艺主要有pH中和法和浓缩法,基于本项目酸碱废水的pH范围和项目本钱,本工艺采用pH中和法。

     

      主要流程为:酸碱废水进入酸碱废水调理池,实施曝气混匀,然后经过水泵提升进入pH中和池实施三级酸碱加药反响。调理pH至中性,出水进入排放池,达标排放。

     

      2.2 含氟废水处置工艺

     

      含氟废水处置常采用工艺为吸附法和化学加药混凝法。本项目中进水氟离子浓度为300mg/L,采用混凝沉淀法。另配置一套活性氧化铝吸附设备,若不达标则经氧化铝吸附后排放。

     

      主要流程:含氟废水进入含氟调理池实施曝气混匀。后经提升泵提升至含氟反响池。池中设有pH计,控制加药泵投加酸碱,调理pH值为79,同时用投加CaCl2,反响生成沉淀。之后依次自流进入混凝池和絮凝池,经过加药泵分别参加PACPAM,进一步混凝沉淀。

     

      2.3 研磨废水处置工艺

     

      研磨废水主要成分为硅粉等无机悬浮物,SS较高。故常采用的化学混凝沉淀法作预处置。

     

      主要流程为:研磨废水经进入研磨废水调理池,曝气混匀后,由水泵提升至反响池,池中调理pH并参加PAC混凝沉淀,之后自流进入絮凝池,池中参加PAM,絮凝后进入沉淀池。沉淀池上清液再进入生化池。

     

      3、主要构筑物及设计参数

     

      3.1 酸碱废水系统

     

      3.1.1 酸碱调理池

     

      1座,设计范围:2400m3/d,停留时间:3.3h,尺寸:5.3m×9.7m×6.0mH

     

      主要设备:提升泵,2(1+1)Q=120m3/hH=20m

     

      3.1.2 pH中和池

     

      11座,FRP材质,停留时间:30min,尺寸:4.9m×2.3m×5mH

     

      3.1.3 pH中和池

     

      21座,FRP材质,停留时间:15min,尺寸:2.0m×2.3m×5mH

     

      3.1.4 pH中和池

     

      31座,FRP材质,停留时间:15min,尺寸:2.0m×2.3m×5mH

     

      3.2 含氟废水系统

     

      3.2.1 含氟调理池

     

      1座,设计范围:720m3/d,停留时间:3.6h,尺寸:2.1m×9.7m×6.0mH

     

      主要设备:提升泵,2(1+1)Q=40m3/hH=20m

     

      3.2.2 含氟反响池

     

      1座,FRP材质,停留时间:15min,尺寸:1.5m×1.5m×5mH。调理进水pH,同时投加CaCl2,与水中氟离子反响。

     

      主要设备:桨式搅拌机,1台,转速为80rpm

     

      3.2.3 含氟混凝池

     

      1座,FRP材质,停留时间:15min,尺寸:1.5m×1.5m×5mH。投加PAC混凝。主要设备:桨式搅拌机,1台,转速为80rpm

     

      3.2.4 含氟絮凝池

     

      1座,FRP材质,停留时间:15min,尺寸:1.5m×1.5m×5mH。投加PAM,凝聚水中大分子,加快沉淀。

     

      主要设备:框式搅拌机,1台,转速为30rpm

     

      3.2.5 含氟吸附槽(活性氧化铝)

     

      尺寸:ø2.8m×2.5m。若氟离子超标,废水切换进入吸附槽,吸附处置。

     

      3.3 研磨废水系统

     

      3.3.1 研磨调理池

     

      1座,设计范围:2320m3/d,停留时间:3.3h,尺寸:5.6m×9.7m×6.0mH。主要设备:提升泵,2(1+1)Q=110m3/hH=20m

     

      3.3.2 研磨反响池

     

      1座,FRP材质,停留时间:18min,尺寸:2.4m×2.8m×5mH。调理进水pH,同时投加PAC混凝沉淀。主要设备:桨式搅拌机,数量1台,转速为80rpm

     

      3.3.3 研磨絮凝池

     

      1座,FRP材质,停留时间:18min,尺寸:2.4m×2.8m×5mH。投加PAM,凝聚沉淀。主要设备:框式搅拌机,数量1台,转速40rpm

     

      3.3.4 研磨初沉淀池

     

      1座,设计范围:3040m3/d,停留时间:2.3h,尺寸:13.5m×4.6m×5mH。废水进入沉淀池沉淀,上清液去生化池。主要设备:污泥泵,2(1+1)2寸。

     

      3.4 生化系统

     

      3.4.1 水解池

     

      A/B2座,停留时间:4.9h,尺寸:4.55m×8.8m×5.0mH。水解酸化大分子有机物,改善废水可生化性。

     

      3.4.2 接触氧化池

     

      A/B2座,停留时间:12h,尺寸:19.0m×4.55m×6.5m高。池内曝气。

     

      3.4.3 二沉池

     

      A/B2座,停留时间:6.7h,尺寸:16.8m×4.5m×5mH。沉淀生化污泥。上清液进入排放池。主要设备:污泥泵,3(2+1)2寸。将污泥送至污泥储池。

     

      3.4.4 排放池

     

      1座,停留时间:0.5h,尺寸:5.3m×6.3m×5mH。搜集排放废水,测定水中污染物指标,达标排放。主要设备:排放回流泵,2(1+1)Q=230m3/hH=20m

     

      3.5 污泥系统

     

      3.5.1 污泥储池

     

      1座,尺寸:11.0m×4.6m×5mH。搜集污泥,送至压滤机压干主要设备:污泥压滤泵,2(1+1)2

     

      3.5.2 污泥脱水系统

     

      绝干污泥量为750kg/d,污泥含水率为98%,经板框压滤后含水率到达70%。污泥上清液回流至调理池重新处置。

     

      主要设备:板框隔阂压滤机,过滤面积:120m2,过滤压力:0.8MPa,滤板材质:加强聚丙烯。

     

      4、运转效果及费用

     

      4.1 运转效果

     

      该工程于20175实施调试运转验收合格后,工程连续运转期间的水质稳定,各项指标均到达设计排放规范及纳管规范。

     

      4.2 运转费用

     

      连续运转期间,电费0.83/m3,药剂费用1.74/m3,由于自动化水平较高,人工费用约为0.30/m3,整体运转费用约为2.87/m3

     

      5、结语

     

      5.1 该项目水量大(设计水量到达5000m3/d),废水品种较多,具有半导体电子行业废水的代表性。废水的分类处置,能有效提升处置效率,同时保证出水水质。

     

      5.2 整套系统采用PLC程序控制,自动化水平高,俭省人力本钱,运转本钱为2.87/吨水。